用創(chuàng)新的精神做好電裝工藝工作
■ 中國電子科技集團公司第十研究所 陳正浩
摘要：要做好電裝工藝工作首先必須了解什么是電裝？什么是工藝？什么是電氣互聯(lián)技術？以及電氣互聯(lián)技術在電子產(chǎn)品研究開發(fā)中的作用。
關鍵詞：電裝；電氣互聯(lián)技術
電裝，是電子裝聯(lián)的簡稱；電子裝聯(lián)(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。
電裝工藝的含義是，“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術，簡稱電裝工藝”。
對于電子產(chǎn)品而言，電路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過程。
電子設備中的裝聯(lián)技術，過去一般通稱電裝和電子裝聯(lián)，多指在電的效應和環(huán)境介質(zhì)中點與點之間的連接關系；近幾年業(yè)內(nèi)甚至有一種傾向，把涵義十分廣泛，內(nèi)容十分豐富的電子裝聯(lián)技術狹隘的概括在板級電路的“SMT”內(nèi)。
談到電子裝聯(lián)技術，人們往往只注意電子裝備的基本部件——印制電路板組裝件的可制造性設計，這是可以理解的；因為，畢竟在印制電路板組裝件中包含了太多豐富的內(nèi)容。目前，THT、SMT是其中主要研究、設計內(nèi)容。
但從事工程任務的電路設計師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內(nèi)涵。從某種程度上講，常規(guī)印制電路板組裝件（即板級電路的THT、SMT）相對而言還比較好辦，因為，至少這類板級電路的可制造性設計還有相對先進的裝聯(lián)設備和設計軟件作技術支撐，但對于作為構成電路設計重要組成部分的整機/單元模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級電路、整機/單元模塊的EMC，板級電路模塊及整機/單元模塊的MPT設計，無論是國內(nèi)或國外都是有待進一步解決。
“九、五”后期，我們對電子裝聯(lián)的概念進行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。
在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應和環(huán)境介質(zhì)中任何兩點（或多點）之間的電氣連通技術，即由電子、光電子器件、基板、導線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設定的電氣模型的工程實體的制造技術”。
由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計、開發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)的決策者實現(xiàn)產(chǎn)品功能指標的前提和依賴。電氣互聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問題，電氣互聯(lián)技術是現(xiàn)代電子設備設計和制造的基礎技術。
先進電氣互聯(lián)技術服務于整機，服務于生產(chǎn)，為電子裝備的小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產(chǎn)提供了可靠的技術保障。先進電氣互聯(lián)技術是一項系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設計、研制到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。電路設計與電氣互聯(lián)技術是一種互為依存的關系：先進電氣互聯(lián)技術為電路設計提供可靠的技術保障，同時先進電氣互聯(lián)技術又要求電路設計更先進、更加規(guī)范化標準化、更具有生產(chǎn)性工藝性。沒有先進電氣互聯(lián)技術作可靠的技術保障，電路設計不管多么先進也無法實現(xiàn)其戰(zhàn)術技術指標。同樣，沒有先進的、規(guī)范化標準化、具有生產(chǎn)性、工藝性的電路設計，先進電氣互聯(lián)技術就失去了發(fā)揮其作用的平臺。
從產(chǎn)品的方案論證起參加進去，參與電子產(chǎn)品總體設計及研制、開發(fā)、生產(chǎn)全過程的設計和決策，應用電氣互聯(lián)系統(tǒng)集成設計技術，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術新格局的主要理念。
1. 全面理解電裝工藝領域的內(nèi)涵
1）產(chǎn)品方案論證
在產(chǎn)品方案論證中，電裝工藝師參加產(chǎn)品的全部方案論證，依據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術技術指標與產(chǎn)品工藝總師一起共同提出產(chǎn)品工藝方案和質(zhì)量保證大綱；向電路設計人員介紹國內(nèi)外、尤其是電氣互聯(lián)技術的成果，提出電路設計中的電氣互聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術技術指標的最佳電氣互聯(lián)工藝方案；向主管領導提出實施電氣互聯(lián)工藝方案的試驗項目、實施途徑、需要增加的設備和基礎設施以及該產(chǎn)品應注意的電氣互聯(lián)特點。
電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實行產(chǎn)品可制造性設計的首要前提。
2）電裝工藝新技術試驗（包括產(chǎn)品新工藝、新技術、新材料、新設備試驗和電氣互聯(lián)先進制造技術研究）
根據(jù)近、遠期產(chǎn)品的要求、所使用的元器件特點，開展電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究，編寫電裝工藝規(guī)范。
電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術保障手段。根據(jù)產(chǎn)品的電磁兼容要求開展計算機布線試驗，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導線應用設計等。
3）電裝工藝設計
電裝工藝設計的主要任務是進行電路設計的可制造性審查，編制、設計產(chǎn)品的工藝文件，并在電路設計和結構設計向工藝輸出三維設計數(shù)據(jù)時應用先進設計軟件設計整機和單元線扎圖。
電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備試驗是確保產(chǎn)品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實施電氣互聯(lián)工藝新技術的平臺。
4）工藝實施
電裝工藝實施的主要任務是指導和監(jiān)督電裝工藝文件的實施，解決生產(chǎn)中的技術問題，在反復實踐的基礎上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。
需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設計怎么定，工藝就怎么做?，F(xiàn)代工藝的基本理念是“并行工程”：在電子產(chǎn)品的設計中，工藝要求電路設計和結構設計按照能夠適應先進制造技術的要求進行設計。
2. 強化電裝工藝工作
1）強化對電路設計人員的“電路可制造性設計”宣貫和培訓，用電路可制造性設計去規(guī)范設計、制約設計
“電路可制造性設計”是我們從科研和生產(chǎn)實際中總結出來的提高電路設計質(zhì)量、解決電路設計與制造之間的接口問題的唯一行之有效的方法。
電路設計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當電路設計人員設計的產(chǎn)品不符合國標、國軍標或電子行業(yè)的相關標準，脫離本單位的生產(chǎn)實踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。
電路設計產(chǎn)品的功能時，需要同時滿足成本、性能和質(zhì)量的要求；即在產(chǎn)品的方案樣機、工程樣機設計和定型設計階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)的各階段，在滿足產(chǎn)品使用要求的前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性和售后服務的要求。
要改變我們工藝被動的局面，我們必須年復一年、日復一日的堅持對電路設計人員進行“電路可制造性設計”宣貫和培訓，把由設計引起的質(zhì)量問題消滅在設計初期，不要等到工藝審查時才提出，更要避免在生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)由設計引起的質(zhì)量問題。
通過“電路可制造性設計”的宣貫和培訓，讓“電路可制造性設計”的理念深入到每個電路設計人員的靈魂中去，要讓每個電路設計人員在設計的初期能自覺的考慮設計文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術水平，設備能力和檢測手段等）；是否符合和滿足產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進制造技術的應用；是否符合和滿足國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準等。
工藝必須有服務意識，面向設計、面向制造是我們做好工藝工作的基本前提；工藝工作的這種服務意識必須是主動的，要走在設計的前面，走在整機的前面，
上門服務，一個組、一個組，一個室、一個室的對電路設計人員進行“電路可制造性設計”宣貫和培訓。
電氣互聯(lián)先進制造技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標志之一。
從宏觀上來講，每個單位的領導都會支持工藝部門開展電氣互聯(lián)先進制造技術的研究，但是，領導支持的唯一原因和條件是希望預研成果能夠應用到工程實體中去；離開這一條，先進制造技術無論在技術上和經(jīng)濟效益上不但無法與電路系統(tǒng)的預先研究項目相比擬，更無法與工程任務相比擬，因此也不可能引起單位領導的重視和興趣。
但電氣互聯(lián)預研成果的工程化應用又談何容易？
我們工藝人員沒有應用產(chǎn)品的“主體”，我們只能“借船出海”：借電路設計的“船”，出預研成果工程化應用的“海”；
但是，這個“船”有很多限制：
首先，受到產(chǎn)品應用場合的限制；
其次，受到小型化元器件來源的限制；
再次，受到設計人員設計理念和設計水平的限制；
總之，在電氣互聯(lián)預研成果的工程化應用上我們工藝只能處于被動的狀態(tài)。
與電氣互聯(lián)預研相比，“電路可制造性設計”我們工藝處于主動狀態(tài)；這是因為我們工藝人員相對來講對于本單位的工藝條件（如技術水平，設備能力和檢測手段等），產(chǎn)品各個研制階段，不同生產(chǎn)批量的特點；對于新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進制造技術的應用；對于國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準等較之設計人員更為熟悉，是我們的長項；是避免和改變被動局面行之有效的方法。
2）強化對標準的學習、宣貫和制定
電路設計根據(jù)什么進行電路設計？
工藝人員根據(jù)什么進行工藝設計？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？
電裝工人根據(jù)什么進行產(chǎn)品組裝？
質(zhì)檢人員根據(jù)什么進行產(chǎn)品檢驗？
“標準是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)”！一個產(chǎn)品的質(zhì)量是否符合要求，唯一的依據(jù)是國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準。
標準是我們從事電路設計，工藝設計，產(chǎn)品組裝和檢驗的依據(jù)和帶強制性的技術法規(guī)。
每一個工藝人員都要努力學習標準，貫徹標準，宣貫標準，進而制定符合本單位特點的標準。
在有些單位，如果是設計出了問題，就會說你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問題，要么說你工藝操作性差，或者說你工藝現(xiàn)場指導不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場指導也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設計和制造的中間過日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細做好，也必須有“護身符”和“上方寶劍”！標準不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是我們工藝人員的“護身符”和“上方寶劍”；
我們要把學習標準，貫徹標準，宣貫標準，制定標準放在頭等重要的位置。
電氣互聯(lián)的主要標準有：
(1) 國標（GB）；
(2) 國軍標（GJB）；
(3) 部標（SJ或SJ/T）；
(4) 航天部標準（QJ）；
(5) 航空部標準（HB）；
(6) 企業(yè)技術標準；
等等。
要使我們的設計標準化、規(guī)范化，要用標準化、規(guī)范化的工藝設計文件去規(guī)范設計、制約設計；要用標準化、規(guī)范化的工藝設計文件去指導生產(chǎn)、規(guī)范生產(chǎn)。
首先必須花大力氣學習和掌握國內(nèi)外先進的電子裝聯(lián)技術和電子裝聯(lián)標準體系，結合本單位的實際情況，設計、編制一套完整的、具有可操作性的通用電裝工藝規(guī)范系列，包針對設計的規(guī)范（比如電子裝聯(lián)可制造性設計技術，具有可組裝性的結構設計技術、高低頻傳輸線設計規(guī)范等）和針對電子裝聯(lián)的規(guī)范（比如PCB、整機及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。
其次，要引進先進的工藝設計軟件，并在此基礎上設計和編制一套適合本單位生產(chǎn)實踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。這樣的“亞卡”至少應有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品和批量生產(chǎn)二個類型“亞卡”。
再次，要引進先進的工藝設計軟件，使我們的工藝設計“立體化”，包括3D接線圖設計，3D線扎圖設計和3D線扎圖安裝圖設計等。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場，實際上就是生產(chǎn)指導的“立體化”，如果我們的工藝設計圖紙能“立體化”，那末我們的生產(chǎn)指導就將從“現(xiàn)場化”變成“圖紙化、文字化”，進而在條件成熟后應用PDM，使我們的生產(chǎn)指導“電腦化”。
第四，加強對電裝工人的基本技能和高技能培訓，努力提高操作人員的技術素質(zhì)。
操作人員是我們完成工藝實施的基本對象，操作人員的技術素質(zhì)直接關系和影響到我們工藝工作的質(zhì)量和成??；我們必須把對電裝工人的基本技能和高技能培訓提到議事日程上來，有針對性的，分門別類的每年培訓2~3次。操作人員的技術素質(zhì)提高了，產(chǎn)品的組裝質(zhì)量提高了，我們工藝人員的日子也就好過了。
對電裝工人的基本技能和高技能培訓要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千萬不要等問題成堆了再來培訓，那樣最多也只是“救火”。
3）堅持不懈的開展電氣互聯(lián)先進制造技術的研究
電氣互聯(lián)先進制造技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標志之一，是電子裝備實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設計前面，走在整機前面的關鍵技術要素。
電氣互聯(lián)先進制造技術屬于技術儲備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術實力，是一個企業(yè)總體實力的基本標志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強企業(yè)整體競爭力的基本條件。
電氣互聯(lián)先進制造技術是面向全國，追趕世界先進水平的研究項目，但具體到某一個單位，并非都能在短時期內(nèi)得到應用；要受到產(chǎn)品應用場合、小型化元器件來源和設計人員設計理念、設計水平的限制。
通過電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟效益提供了最好的平臺。
參加電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究，需要有一定的條件：一是確實有需求背景；二是要有一定的技術實力；三是參加單位和研究人員有內(nèi)動力和積極性。
那么，從目前起到21世紀初葉，電氣互聯(lián)先進制造技術的發(fā)展方向是什么？我們應從什么地方著手來開展電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究呢？
(1) 要準確的了解和掌握電氣互聯(lián)先進制造技術的國內(nèi)外技術發(fā)展方向與趨勢和相關技術的發(fā)展。
① 國外情況
從國外的情況來看，隨著電子裝備向集成化、系統(tǒng)化、輕小型化、高可靠方面的進一步發(fā)展，對電氣互聯(lián)技術提出了新的要求，導致技術難度進一步增加。
美國從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，大力發(fā)展電氣互聯(lián)技術。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術科研開發(fā)和生產(chǎn)制造的專門機構，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進了該項技術的發(fā)展。推動了多芯片組裝和立體組裝技術的研發(fā)和應用，美國新一帶戰(zhàn)斗機F-22的研制過程中，大量采用立體組裝技術，使戰(zhàn)斗機的通信導航敵我識別系統(tǒng)（CNI）分散的設備集成在3個設備中，實現(xiàn)了綜合化的ICNIA技術。
英國考林斯公司在90年代中期研制的航空電臺中，也采用了立體組裝技術。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結構。
歐洲以瑞典的生產(chǎn)技術研究所和德國的IZM研究所為中心，聯(lián)合法國的國家級Letea研究所、挪威的國家級研究所以及一些大學積極研究電路組裝技術。
日本在電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術的發(fā)展并提出預測目標，其中日本超尖端電子技術開發(fā)中心(ASET)和安裝工學研究所(IMSI)承擔了重要的技術開發(fā)工作。日本的一些公司也在軍方支持下建立了專業(yè)工程研究中心，針對日本的國防裝備特點及預測目標進行電氣互聯(lián)技術研究。
普遍預測21世紀的前十年將迎來電氣互聯(lián)的3D疊層立體組裝時代——其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級封裝(SIP，system in a package)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%～80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。
與此同時國外電氣互聯(lián)的相關技術也獲得了迅速的發(fā)展。
20世紀80年代以來電子信息設備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀的表面組裝技術向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有：
☆無源元件的小型微型化和無源封裝
90年代末出現(xiàn)的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。無源元件小型微型化的同時，其使用量迅速增加，導致片式元件在PCB組件上的貼裝成了組裝工藝的“瓶頸”，解決該問題的有效方法是實現(xiàn)無源片式元件的集成無源封裝。
a) 有源器件的大型化和多端子化
21世紀初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達1848個；多芯片組件將進入應用；芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。
b) 無源元件的小型微型化和無源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術向著高密度、高精細和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。
以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀前十年的板級電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應用。
c) 在板級電路的設計和組裝方面，國內(nèi)外正在研究開發(fā)基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT設計、制造、測試一體化技術。美國Tecnomatic Unicam公司已經(jīng)開發(fā)出應用于板級電路的設計、組裝、組裝測試、質(zhì)量監(jiān)控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個生產(chǎn)流程的eMPower模塊集成應用軟件；在板級電路二維設計和組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件是一個包括CAD設計(DFM)，電路板檢查和工程制造(CAM)，裝配檢查和新產(chǎn)品導入(NPI)的軟件系統(tǒng)；從而實現(xiàn)了基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術。
② 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
現(xiàn)在我們再分析一下國內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)的發(fā)展現(xiàn)狀：
a）器件級電氣互聯(lián)技術
器件級電氣互聯(lián)技術十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達0402（1.0×0.5mm）生產(chǎn)水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生產(chǎn)能力尚未形成，研制能力也很弱，相關研究工作尚剛起步；高密度封裝技術、多芯片組件（MCM）、無源集成技術及SIP封裝技術在國內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點攻關的內(nèi)容。
b）板級電路模塊電氣互聯(lián)技術
板級電路模塊電氣互聯(lián)的表面組裝技術在20世紀90年代有了矚目的進展，但總體上相當于美日等發(fā)達工業(yè)國家20世紀80年代中期水平；近年來我國板級電路電氣互聯(lián)的表面組裝技術水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術化的基礎。但與發(fā)達工業(yè)國家相比，國內(nèi)電氣互聯(lián)技術總體水平尚較落后，總體水平落后發(fā)達國家15~20年。
☆基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術組裝的電子產(chǎn)品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應用率，估計尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點/cm2的高密度組裝應用于產(chǎn)品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術上的研究有所突破，但其應用仍需進一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應用的可行性。
☆微波/毫米波電路的高密度組裝技術和系統(tǒng)級組裝技術尚在研究開發(fā)階段；多芯片系統(tǒng)組裝技術和以板級為基礎的立體組裝技術研究尚處于預研階段，還沒有應用實例報道；互聯(lián)焊點可靠性等方面的研究工作，雖有不少單位已在進行，但尚未進入實用階段，工程化程度較低。
☆基于MPT(微組裝技術)的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術的研究還處于零的狀態(tài)。
最后我們分析一下整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術，整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術研究方面，機電耦合電氣互聯(lián)技術、整機級3D組裝技術、整機級3D布線技術研究基本處于零的狀態(tài)。
(2) 了解和掌握電氣互聯(lián)先進制造技術的發(fā)展方向
電氣互聯(lián)先進制造技術包括器件級、板級電路模塊級、整機/系統(tǒng)級和一些相關的共性技術。
① 器件級電氣互聯(lián)技術
器件級電氣互聯(lián)技術的重點研究是高密度封裝技術，多芯片組件（MCM）電氣互聯(lián)技術，無源集成技術和SIP封裝技術；改變或基本改變在關鍵芯片制造技術上過分依賴進口的局面。器件級電氣互聯(lián)技術，是整個電氣互聯(lián)技術發(fā)展的核心和關鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術，進而決定一代電子產(chǎn)品”，就是指器件級電氣互聯(lián)技術對電氣互聯(lián)先進制造技術所起的決定性作用。
② 板級電路模塊電氣互聯(lián)技術：
板級電路模塊電氣互聯(lián)技術的重點研究是基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術，基于MPT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術和基于MMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術；包括高速/高頻電路板SMT設計/制造/組裝技術，板級電路模塊高密度、高精度、高可靠設計/組裝技術，板級電路模塊3D疊層結構設計/制造/組裝技術，板級電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術，以板級為基礎的電路模塊3D設計組裝技術，微波電路部件SMT/MPT設計/制造技術，微波電路部件高密度互聯(lián)設計/制造技術，HDI多層基板制造技術，特種電路基板設計制造技術以及與此相對應的應用軟件和組裝設備。
板級電路模塊SMT技術有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來主要體現(xiàn)在設計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術，組裝材料，清洗技術，應用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標準體系等九個方面。
再次是整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術：整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術的研究重點是整機級機電耦合電氣互聯(lián)技術，整機級3D組裝技術和整機級“無”線纜連接技術。
最后是電氣互聯(lián)先進制造技術的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯(lián)綠色制造技術研究和預研成果工程化應用“實體”研究。
(3) 在開展電氣互聯(lián)先進制造技術研究時，創(chuàng)新是根本，謹防被動鎖定。
當前，世界上一些先進國家已經(jīng)越過機械化的頂點，向信息化目標邁進。面對信息技術的迅速崛起，為應對挑戰(zhàn)，我們往往會引進先進國家的技術進行學習和模仿，這將不可避免地導致“技術二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術是相對過時的技術，從而產(chǎn)生了從技術供給方發(fā)生技術轉移差距。另一方面，由于我們吸收和消化技術能力不足，往往會產(chǎn)生從技術接受方發(fā)生的技術差距。“技術二重性差距”經(jīng)過較長時間和幾個循環(huán)之后，我們對發(fā)達國家的技術將產(chǎn)生一種依賴，核心技術往往會被“鎖定”，進而導致“周期差距鎖定”。也就是發(fā)達國家在技術上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術裝備國產(chǎn)化的周期，使我國深陷“引進一代、落后一代”的惡性循環(huán)局面，技術自主研發(fā)能力也會被壓制乃至衰落。
目前，電氣互聯(lián)先進制造技術的研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發(fā)展的技術薄弱環(huán)節(jié)，例如微電子芯片、大功率微波器件和核心電路器件等技術的研發(fā)。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎設備及其核心技術不少仍然依靠進口，這種技術的“被動鎖定”往往還附帶著標準“被動鎖定”效應。也就是說，由于信息技術標準的國際通用性，我們?nèi)粼诖酥饬肀僖环N技術標準，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。但不論我們采用哪一種標準，都會陷入西方的標準“鎖定”。而這種技術和標準的“被動鎖定”，對我國的現(xiàn)代化的有效推進來說，無疑是一個不可小視的障礙。
要擺脫“被動鎖定”的困境，首先要從根本上解決核心技術問題。其次，要有重點。由于受國家總體經(jīng)濟實力等的制約，所有技術項目的自主創(chuàng)新無法同時展開，但現(xiàn)實又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達國家之間的差距。這就需要我們堅持有所為，有所不為的方針，加強基礎研究和核心高技術研究，以盡快實現(xiàn)重大核心技術的突破。再次，要有機制。要依托國家科技創(chuàng)新體系，建立完善的科學技術的創(chuàng)新機制。最后，要有速度。創(chuàng)新速度的快慢，直接關系到我們能否贏得發(fā)展主動權。如果自主創(chuàng)新的速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會是別人淘汰的技術，只會使與發(fā)達國家的差距越拉越大。
4. 當務之急是培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術人才
世紀之爭，實質(zhì)上是人才之爭。
由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。
工藝不同于設計，是一門實踐性很強的技術，實踐告訴我們，與其說工藝的基本知識來自于學校，不如說來自于實踐，來自于老同志的傳幫帶。
現(xiàn)在三十多歲的年輕人，肩上的擔子很重，老一代的過早離開工作崗位和現(xiàn)在四、五十歲技術人員的奇缺與先天不足，使得現(xiàn)在三十多歲的年輕人基本上沒有得到過老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現(xiàn)在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時間極短，只有幾年、十來年，他們的身上普遍存在著技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差和責任心不強等問題；如果要他們來帶現(xiàn)在二十多歲的新一代，是十分困難的。
因此，培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術人才就成了當務之急。
怎么解決“三十多歲的年輕人，普遍存在技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差和責任心不強等問題”呢？
電裝工藝的技術問題，有些需要時間、需要實踐、需要積累經(jīng)驗，但更主要的是要有“悟性”；工作一輩子思路仍然不開闊，知識面仍然狹隘，應變能力仍然差的人也并不少見。
(1) 關鍵的問題是對自己所從事的工作要有“激情”，要有責任心和事業(yè)心，這樣才會在較快的時間內(nèi)開拓自己的思路，開闊自己的知識面，垛實自己的技術功底，提高自己的應變能力。
對自己所從事的工作要有“激情”，要有事業(yè)心和責任心，涉及到對電裝工藝的理解和認同，涉及到對自己的正確評價；我認為，雖然搞電裝工藝工作的地位并不高，收入也并不高，但總體上來看，我們是在向上發(fā)展，我們工藝人員的地位和收入是在向好的方向發(fā)展，這是從縱向方面比較。有些同志把工藝人員的收入和電路設計人員的收入比較，這是不確切的，我是學無線電通訊的，從事電裝工藝44年，也搞過整機電路工作，我的體會是，從總體上說，與工藝工作相比，電路設計確實要復雜的多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不是說我們不能勝任電路設計工作，而是說即使同樣是學電路設計的，是學通訊專業(yè)的，也并不一定能直接從事電路設計，而是要根據(jù)工作需要和市場需求。
我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處。
(2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作
我們老一輩工藝技術專家給工藝下了這么一個定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行科研生產(chǎn)，需要設計、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術，簡稱工藝。”
對于電子產(chǎn)品而言，電路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過程。
也就是說，工藝工作設計的是過程，它并不直接產(chǎn)生產(chǎn)品實體，工藝工作的成果最終要體現(xiàn)在“法規(guī)和規(guī)定”上，具體的講要體現(xiàn)在工藝文件（比如典型工藝規(guī)范和裝配工藝流程卡等）上。
工藝工作可以“循規(guī)蹈矩”的做，也可以用創(chuàng)新的精神去做；“循規(guī)蹈矩”的去做，領導不會批評你，因為你該做的都做了，并且又很忙；而用創(chuàng)新的精神去做工藝工作，不但同樣必須做好“循規(guī)蹈矩”工作范圍內(nèi)的事，還需要“與日俱進”，需要創(chuàng)新，要走在設計的前面，走在整機的前面，走在領導的前面，這就會有風險。
“循規(guī)蹈矩”的做法，過去我們老一輩工藝人員中很多人都是這樣做的，也都過來了，無非是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產(chǎn)四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡可詳，照顧生產(chǎn)可上可下，其伸縮性很大。
但是，面對競爭日益激烈的市場經(jīng)濟，單純“循規(guī)蹈矩”的做法早已行不通了，在21世紀，如果我們的工藝工作仍然“循規(guī)蹈矩”的去做，管理上沒有創(chuàng)新點，技術上不去占領制高點，不能“與日俱進”，必將被企業(yè)所拋棄，被市場經(jīng)濟所淘汰！這一方面，我們工藝部門是有深刻教訓的：
(3)日積月累，循序漸進，不斷開闊自己的知識面，開拓自己的思路，奮實自己的技術功底，提高自己的應變能力
“世上無難事，只要肯登攀”，你要想在電裝工藝工作有所創(chuàng)新，有所建樹，作為年輕人，首先的一條是學習！學習！再學習！要鉆進去，并持之以恒。
從工作角度分析，雖然外語絕不可少，電腦知識（包括軟件開發(fā)應用）也必須擴充，但最重要的是“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。
現(xiàn)在的大學教育，與市場和需求脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴重，在先進制造技術的研究和滿足科研生產(chǎn)的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一的“高層次”人才，以教設課或師資力量不全，缺乏先進制造技術研究和科研生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的高素質(zhì)人才不泛為其中一個重要的原因；針對這些情況，很多企業(yè)在招聘時提出要首先找有一定實踐經(jīng)驗的人員，也是可以理解的。因此，對于一個參加工作幾年，十來年的年輕人來講，最重要的是盡快“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。
第一，學習前人的經(jīng)驗
首先，可從學習企業(yè)標準著手，再廣及國標、國軍標、航天、航空標準。標準是前人經(jīng)驗的總結，不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是工藝人員進行工藝設計、編制裝配工藝流程卡的技術依據(jù)。
其次，要學習裝配工藝流程卡“亞卡”，不但要了解裝配工藝流程卡怎么編，而且要清楚為什么要這樣編，做到“知其然，也知其所以然”。
第二，學習各種專業(yè)書刊雜志
比如電子工藝技術，印制電路板技術，微組裝技術，電子材料學，SMT技術，波峰焊接技術，電路設計工程學，機電設備集成制造技術、集成電路設計制造技術，電子設備散熱設計技術，電子設備電磁兼容知識，靜電防護技術等，廣而閱之，精而選之，去粗取精，去偽存真，由此及彼，由表及里，日積月累，循序漸進。
第三，盡可能多的參加各種學術會議和電子產(chǎn)品展銷會
從國內(nèi)同行業(yè)、相關行業(yè)同事中、從外商代理人中點點滴滴的學習新技術，新工藝、新材料、新設備，日積月累，必有好處。
第四，盡可能多的深入科研生產(chǎn)第一線，向電路設計人員學習，向工人師傅學習
對于才參加工作或從事工藝工作不久的年輕人來講，深入科研生產(chǎn)第一線是至關重要的。
工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務性質(zhì)，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務于電路設計，要使電路設計有可制造性，“下”要服務于電子裝聯(lián)，使我們的工藝文件有可操作性。
可制造性和可操作性不是“閉門造車”造出來的，也不是“異想天開”想出來的，需要深入實踐，調(diào)查研究。
首先我們要看一看我們的設計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責范圍內(nèi)可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來源，就會有靈感。
其次，我們要看一看我們的設計人員和工人師傅在設計和組裝中有什么好的經(jīng)驗和方法，我們從工藝角度出發(fā)，進行總結、歸納、提煉、上升，把點上的成熟經(jīng)驗變成我們行為的準則，也就是企業(yè)標準。
第五，親自實踐，進行工藝試驗，盡可能直接掌握每一個工藝參數(shù)，尤其是關鍵工藝參數(shù)。
比如，親自扎一根線扎，親自做一下元器件引腳成形，親自焊一塊印制電路板，親自裝一根高、低頻電纜，親自涂一下焊膏、親自貼表面貼裝元器件，親自開回流焊機焊塊板子等等；也可坐在設計人員和工人師傅旁邊，看他們是如何設計、如何裝配的，既學到了實踐經(jīng)驗，也融洽了彼此關系。
第六，要學一點文學，語言學
雖然我們工藝工作是一門實踐性很強的專業(yè)，但畢竟是一門設計專業(yè)，21世紀的電裝工藝工作已經(jīng)不可能是單純的審審圖、編編卡、畫畫圖、照顧照顧生產(chǎn)四大步了，我們在技術上要有所創(chuàng)新和突破，第一步就不可能不寫論文，我們要進行技術總結不可能不寫論文，我們要進行技術交流不可能不寫論文；而我們的年輕一代除了技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊之外，文學功底及文字表達能力也十分差勁：很多論文思路混亂，條理不清，重點不突出，“口水話”連片，白字不斷，整個一篇論文就象在茶館里吹殼子，擺玄龍門陣，根本不象一個大學生寫的作品。
寫論文也需要鍛煉，要勤看、勤寫，要學一點文學，語言學，這也是一個不可缺少的基本功。
我想，如果我們的年輕人對自己所從事的工作有“激情”，有責任心和事業(yè)心，能夠做到上述“學習前人的經(jīng)驗，學習各種專業(yè)書刊雜志，盡可能多的參加各種學術會議，盡可能多的深入科研生產(chǎn)第一線，親自實踐進行工藝試驗和學一點文學，語言學”等6條，并持之以恒，就能在電裝工藝工作中有所創(chuàng)新，有所建樹。